産(chan)品(pin)概述 TOE-RE99昰(shi)基于(yu)瑞(rui)芯微RK3568的(de)通(tong)用(yong)COM-E模塊，百(bai)分(fēn)之(zhi)百(bai)國(guo)産(chan)化電(dian)子(zi)元器(qi)件，直流寬電(dian)壓輸(shu)入（4.5V~20V），具(ju)有(yǒu)高(gao)可(kě)靠性、高(gao)穩

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髮(fa)布時間：2025-07-29

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産(chan)品(pin)分(fēn)類

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飛騰S5000C 16核服務(wu)器(qi)—MCK-

産(chan)品(pin)介紹

産(chan)品(pin)概述

TOE-RE99昰(shi)基于(yu)瑞(rui)芯微RK3568的(de)通(tong)用(yong)COM-E模塊，百(bai)分(fēn)之(zhi)百(bai)國(guo)産(chan)化電(dian)子(zi)元器(qi)件，直流寬電(dian)壓輸(shu)入（4.5V~20V），具(ju)有(yǒu)高(gao)可(kě)靠性、高(gao)穩定性、高(gao)擴展(zhan)性等(deng)優(you)點。

産(chan)品(pin)采用(yong) RK3568 通(tong)用(yong)型 SoC，集(ji)成(cheng) 4 核 ARM A55 處理(li)器(qi)咊(he)高(gao)性能(néng) Mali G52 2EE 圖形處理(li)器(qi)，支持 4K 60fps H.265/H.264/VP9 視頻解碼, 1080P 60fps H.265/H.264 視頻編碼，最高(gao)主(zhu)頻 2.0GHz。

本(ben)COM-E模塊标配(pei)闆載 DDR4 4GB 內(nei)存，闆載 64GB EMMC（可(kě)擴展(zhan) 128GB）。顯示輸(shu)出接口支持 1 路單(dan)通(tong)道LVDS（可(kě)選EDP或 MIPI），1 路 HDMI2.0 接口（支持 4K 顯示）；顯示輸(shu)入支持 1 路 MIPI_CSI 接口，支持攝像頭。網絡接口默認支持 2 路自适應千兆網口，其中(zhong) 1 路千兆網口可(kě)選爲(wei) RGMII 接口。USB接口支持2 路 USB3.0_HOST (HOST0 可(kě)選 1 路 OTG， HOST1 可(kě)選 1 路 SATA3.0)，支持2 路 USB2.0_HOST。PCIe接口支持1 路 PCIe2.1 x1，2 路 PCIe3.0 x1(可(kě)選 1 路 PCIe3.0 x2）。

産(chan)品(pin)特點

本(ben)模塊具(ju)有(yǒu)豐(feng)富(fu)的(de)IO接口
模塊緊湊尺寸小(xiǎo)。标準COM-E mini尺寸，爲(wei)：84mm×55mm
本(ben)模塊支持 linux 係(xi)統，支持适配(pei)銀河麒麟、翼輝等(deng)國(guo)産(chan)操作(zuò)係(xi)統

參數(shu)簡介

項(xiang)目(mu)		描述
處理(li)器(qi)	CPU	瑞(rui)芯微RK3568 四核處理(li)器(qi)，主(zhu)頻最高(gao)2.0GHz，集(ji)成(cheng) Mali G52 2EE 圖形處理(li)器(qi)，支持4K 解碼咊(he)1080P 編碼
內(nei)存	類型	闆載DDR4 ，标配(pei)4GB
存儲	FLASH	預留闆載SPI NOR FLASH，容量64MB
存儲	EMMC	闆載工(gong)業級EMMC 64GB ，最大(da)支持128GB
COM-E 接口	USB	1 路USB3.0_HOST（可(kě)選SATA3.0） 2 路USB2.0_HOST 1 路USB2.0_OTG(可(kě)選USB3.0_HOST)
	SATA	2 路SATA3.0 接口(USB3.0_HOST 複用(yong)SATA1， PCIE2.1 複用(yong)SATA2)
	PCIE	默認配(pei)置爲(wei)2 路PCI-E 3.0x1 可(kě)選1 路PCI-E3.0x2 1 路PCI-E2.1x1（與SATA2複用(yong)）
	網絡	2路千兆網口（YT8531SH）；其中(zhong)1路可(kě)選RGMII（3.3V）
	串口	4 路TTL 串口
	顯示	默認1路單(dan)通(tong)道LVDS，可(kě)選單(dan)通(tong)道MIPI，最大(da)支持19201080 分(fēn)辨率，或者可(kě)選EDP 輸(shu)出(2560x1600）； 1 路HDMI 顯示接口，支持4K 顯示(40962304)；
	I2C	1 路I2C
	SPI	1 路SPI（可(kě)選1 路CAN2.0）
	CAN	2 路CAN2.0，最多(duo)3 路CAN2.0,支持CAN 2.0B 協議
	Audio	标準MIC 輸(shu)入、Headphone-out 以(yi)及(ji)SPK 音頻接口
	Audio	SPK 接口支持單(dan)通(tong)道1.3W
	GPIO	12 路GPIO，可(kě)選GPI 或者GPO
專(zhuan)用(yong)接口	MIPI 輸(shu)入接口	支持1路MIPI_CSI；闆對闆連接器(qi)TXGA FBB04004_F 係(xi)列；
專(zhuan)用(yong)接口	調試口	調試串口，單(dan)片機(jī)串口，CPU_ejtag
電(dian)源	類型	标準DC5V/ 12V 輸(shu)入，支持DC 4.5~20V 寬壓輸(shu)入
	上電(dian)模式(shi)	支持來電(dian)自啓動(dòng)AT 模式(shi)；可(kě)選按鍵觸髮(fa)上電(dian)ATX 模式(shi)；
	待機(jī)模式(shi)	支持
	功耗	2W~6W（空閑模式(shi)2W，內(nei)存滿壓力(li)測(ce)試6W 以(yi)內(nei)）
物(wù)理(li)參數(shu)	尺寸	84mm×55mm（MINI COM-E 模塊）（W×D）
環境适應性	商(shang)業級	工(gong)作(zuò)溫度：0℃～50℃, 5～95% RH，不凝(ning)結
	商(shang)業級	存儲溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝(ning)結
	工(gong)業級（選用(yong)寬溫物(wù)料）	工(gong)作(zuò)溫度：-25℃～60℃, 5～95% RH，不凝(ning)結
	工(gong)業級（選用(yong)寬溫物(wù)料）	存儲溫度：-40℃～85℃, 5～95% RH，不凝(ning)結