MCE-FR3D核心闆規格表項(xiang)次規格描述處理(li)器(qi)平檯(tai)CPUD2000/8（8核标準闆 2.3GHz）芯片組飛騰X100內(nei)存2DDR4 SODIMM 最大(da)支持64G 支持DDR4 2400/2666/3200。ROM闆...

型号：MCE-FR3D

髮(fa)布時間：2025-04-09

性質(zhi)：核心闆

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服務(wu)熱線(xiàn)

18100284269

産(chan)品(pin)分(fēn)類

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産(chan)品(pin)展(zhan)示

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産(chan)品(pin)介紹

MCE-FR3D核心闆規格表

項(xiang)次	規格	描述
處理(li)器(qi) 平檯(tai)	CPU	D2000/8（8核标準闆 2.3GHz）
	芯片組	飛騰X100
	內(nei)存	2路DDR4 SODIMM 單(dan)條最大(da)支持32GB 支持DDR4 2400/2666/3200。
	ROM	闆載128Mb SPI Nor FLASH
	UEFI	國(guo)産(chan)鋒微固件cnEFI
	係(xi)統	支持國(guo)産(chan)操作(zuò)係(xi)統
	以(yi)太網	1路10/100/1000M自适應網絡接口
COM-E Type 6 接口	PCI-E	1路PCIe 3.0 x16（可(kě)配(pei)置爲(wei)2路PCIe 3.0 x8） 8路PCIe 3.0 x1
	SATA	3路SATA3.0
	USB	4路USB3.0 8路USB2.0
	CAN	3路CAN總線(xiàn)
	串口	4路3.3V TTL串口
	顯示	2路DP++、1路eDP或1路VGA（複用(yong)）
電(dian)源	輸(shu)入電(dian)壓	DC 8-14V
電(dian)源	功耗	典型功耗：55W
結構	尺寸	Basic Module 125mm（長(zhang)）×95mm（寬）；
環境要求	工(gong)作(zuò)溫度	-5℃～50℃；（支持-40℃～65℃擴展(zhan)）
	存儲溫度	-40℃～85℃；
	濕度	5%～95%（非(fei)凝(ning)露）；

訂貨信(xin)息

型号	物(wù)料編碼	描述/配(pei)置	備(bei)注
MCE-FR3D	280-221110	MCE-FR3D\A10\飛騰D2000\8\64GB DDR4\8GB LPDDR\X100\COMe Type6\（商(shang)溫:-5℃~50℃）